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紹興可供應8000目硅微粉 開口劑用硅微粉

(1)具有良好的絕緣性:由于硅微粉純度高，雜質含量低，性能穩定，電絕緣性能，使固化物具有良好的絕緣性能和抗電弧性能。
(2)能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰值溫度，降低固化物的線膨脹系數和收縮率，從而消除固化物的內應力，防止開裂。
(3)抗腐蝕性:硅微粉不易與其他物質反應，與大部分酸、堿不起化學反應，其顆粒均勻覆蓋在物件表面，具有較強的抗腐蝕能力。
(4)顆粒級配合理，使用時能減少和消除沉淀、分層現象;

可使固化物的抗拉、抗壓強度增強，耐磨性能提高，并能固化物的導熱系數，增加阻燃性能。

硅微粉市場調研報告
報告摘要
硅微粉用途十分廣泛。

我國是硅微粉消費大國，近幾年來，隨著相關產業的發展，國內硅微粉市場更加繁榮，但我國生產與消費并不相稱。

本報告介紹了硅微粉的生產技術，系統闡述了硅微粉國內市場狀況;

即:市場需求、流通渠道、、利潤水平等生產、經銷和消費企業關注的重點信息，也對硅微粉的國外市場做了詳細描述，展望了硅微粉的發展前景。

摘要:按照體顆粒形狀分類的方法將硅微粉分為角形硅微粉和球形硅微粉，通過機械破碎等得到硅微粉產品。

本文論述了硅微粉產品的寬廣應用領域，以及國內硅微粉產品生產與需求概況及其生產技術

硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提高板材的絕緣性、熱傳導性、熱穩定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強度、尺寸穩定性，減輕板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數。

同時，由于硅微粉原料豐富，價格低廉，能夠減少覆銅板的成本，因此在覆銅板行業的應用日趨廣泛。

各種硅微粉的具體用途：

  1. 硅微粉，主要用途用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。

  2.電工級硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環氧灌封料，陶瓷釉料等。

  3.電子級硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4.熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2,經多道工藝加工而成的微粉。      熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性。

熔融石英粉用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

  5.超細石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，奎 橡膠，鑄造陶瓷。

  6.納米SiOx,納米SiOx主要應用于電子封裝材料、高分子復合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、化妝品及材料等領域，已經成為傳統產品的提檔升級換代的新型材料。

電氣絕緣部件：

  銘域結晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布和適當的表面處理，使得混合體系粘度、防沉降性等工藝操作性好，澆注固化成型制品機械強度、電氣絕緣特性、尺寸穩定性、耐熱沖擊性等性能優良。根據電氣絕緣部件不同結構設計、澆注工藝等需要。

硅微粉性能特點；

1.本品主要組成為粉石英，SiO2占99.0%以上，密度為2.65，莫氏硬度為7.，氧化鐵及鉀、鈉、鈣等堿金屬含量甚微，不含任何放射性元素；

2.本品不僅顆粒形狀為準球狀，顆粒晶體內核無裂紋，而且整體粒度對于平均值離散性較小（顆粒大小均細）；

3.本品的堆砌密度：經測試亞球形硅微粉松散密度、緊實密度比普通角形粉大；

4. 本品的固液相中粘度:與普通碾磨粉相比，亞球形硅微粉在樹脂或溶膠中的內摩擦力小，粘度低，流動性好。對比表明，當粒度相當時，亞球形硅微粉比普通角形粉粘度低59.6%。

5 .故本品與高分子材料混合時分密實，增強機體的強度。易分散、混料均勻、可明顯增加材料的流動性、分散性、防沉降性能，有效提高混合材料的加工工藝性能。

銘域可以提供佳的硅微粉配合方案。

銘域結晶硅微粉、熔融硅微粉可以通過粒度分布和表面處理的設計，使預混料具有合適的粘度和防沉降特性，獲得佳的儲存和使用可操作性。

注型樹脂：

  汽車點火線圈、高壓變壓器固封等常用雙組分或單組分環氧樹脂體系進行灌封，所用環氧樹脂通常添加結晶硅微粉或熔融硅微粉。

銘域結晶硅微粉、熔融硅微粉具有合理的粒度分布，添加后混合體系儲存性能佳，含浸性好，可以使終產品獲得良好的機械強度、熱傳導性能、阻燃性和低膨脹率。

絕緣漆：

銘域超細結晶硅微粉可用于漆包線漆，以適當的比例加入后絕緣漆的粘度和防沉降性便于操作，

生產的漆包線具有良好的抗熱沖擊性、抗劃擦性和絕緣強度。

紹興可供應8000目硅微粉 開口劑用硅微粉