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鍵合絲是用途廣泛的產(chǎn)品,如集成電路,大型積體晶片和晶體管。 3、優(yōu)點(diǎn)：滿足不同類型的包裝,如DIP,SIP,QFP和BGA的封裝。符合最新的套餐類型,如堆疊封裝和超薄的厚度包太。提供降低成本,使用更精細(xì)的直徑具有較高的拉伸強(qiáng)度鋼絲。

金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗(yàn)機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、軍工研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等應(yīng)用領(lǐng)域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等需要的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測(cè)試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測(cè)試、錫球、BumpPin等拉拔測(cè)試、pogopin、精密彈片的彈力測(cè)試及摩擦力測(cè)試等等具體應(yīng)用需求，功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測(cè)試高效精準(zhǔn)。

型號(hào)；LW-S203C

金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗(yàn)機(jī)參數(shù)（可以根據(jù)客戶要求定制）

測(cè)試產(chǎn)品尺寸Test product size 0-100mm

夾持\旋轉(zhuǎn)模組Clamping/rotating module 0-15mm夾持0-360旋轉(zhuǎn)

推球測(cè)試荷重Thrust test load 2N、5kg（可選擇）

拉力測(cè)試荷重Tensile test load 0-100g,0-1000g,0-10kg

芯片或CHIP推力測(cè)試范圍 0-100kg;0-200kg

鑷子撕力測(cè)試頭荷重范圍 1N、5kg（可選擇）

BAG拔球荷重范圍 1N、5kg（可選擇）

傳感器測(cè)試精度Sensor accuracy ±0.1%

顯示最小行程Minimum display displacement 0.001mm

測(cè)試速度范圍Speed 1-1000mm/min

Z 軸測(cè)試行程Z axis range 100mmm

X 軸測(cè)試行程X axis range 100mm

Y 軸測(cè)試行程Y axis range 100mm

使用環(huán)境Operating environment 0-50度

采集頻率sampling frequency 50000HZ

相機(jī)Camera 1000萬(wàn)像素

電源Power AC220V

尺寸Size 1600mm *1500mm*1500mm

重量weight 150kg

金絲鍵合絲橋絲拉伸試驗(yàn)機(jī)一般綜合在三軸微小推拉力一起，同時(shí)可以做微小產(chǎn)品的XY方向的推拉力剪切力測(cè)試。若有技術(shù)咨詢，可以與蘇州聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備溝通！