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TLF-204-111M_田村無鉛錫膏能有效降低空洞



田村無鉛錫膏TLF-204-111M特點：
TLF-204-111M采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成
連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性
能有效降低空洞
無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性
焊接性良好，對鍍金部位也有充分的潤濕性
芯片周邊錫珠基本不會產生
能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題


TAMURA無鉛錫膏TLF-204-111M規格參數
品名                  TLF-204-111M                    測試方法
合金構成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999)
融點（℃） 216-220                                 DSC測定
焊料粒徑（μm） 25-38                                 激光分析
焊料顆粒形狀 球狀                                 JIS Z 3284(1994
助焊劑含量（%） 10.9                                 JISZ3284(1994)
鹵素含量（%） 0.0                                 JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s） 220                                 JISZ3284(1994)


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