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基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料


基板切割貼膜機STK-7121規格參數： 
基板尺寸                       200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm
基板厚度                       0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm
基板種類                       QFN，DFN，LGA等
膜種類                          藍膜或者UV膜
                                    寬度：230~400毫米 
                                    長度：100米
                                    厚度：0.05~0.2毫米
Frame承載環                 客戶可定制方形承載環標準
                                    8”和12”方形承載環
貼膜原理                       防靜電滾輪貼膜
貼膜精度                       X-Y：+/- 0.5mm ；Θ：+/- 0.5
貼膜臺盤                       可更換式防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤，或多孔金屬臺盤
裝卸方式                       基板/承載環手動放置與取出
靜電控制                       防靜電涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/防靜電離子發生器裝置
切割系統                       手動軌跡式直切刀
基板/支架定位               通用標線／彈簧定位銷
控制單元                       基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏
安全防護                       配置緊急停機按鈕
電源電壓                       單相交流電220V,6A
壓縮空氣                       5公斤清潔干燥壓縮空氣，流量每分鐘2立方英尺
機器外殼                       白色噴塑金屬外殼
體積                              680毫米(寬)*1110毫米(深)*870毫米(高)
凈重                              110公斤



基板切割貼膜機性能：
晶圓收益                      ≥99.9%
貼膜質量                      沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）
每小時產能                   ≥ 80片Frame
更換產品時間                ≤ 15分鐘



了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/index2.htm



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