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布吉鍍金手機板回收價格所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。 5、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 電流密度過高金屬原子逐漸置換,這時就會產生電子遷移問題。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷。導線焊接前,應將絕緣外皮剝去,再經過上面兩項處理,才能正式焊接。
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