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擴(kuò)片機(jī)是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻地向四周擴(kuò)散，達(dá)到滿意的晶片間隙后自動成型，膜片緊繃不變行。恒溫設(shè)計，操作簡單。

由于該機(jī)型的以上特性，除數(shù)碼管、點(diǎn)陣板外，對COB及小中功率三極管的生產(chǎn)也非常適合。

l         電源功率：交流220V，50Hz，250W

l         擴(kuò)片直徑：4英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等，可根據(jù)客戶的要求制定不同的規(guī)格。

l         外形尺寸：230mmX330mmX820mm

l         氣缸行程：150mm

l         溫度控制: 300℃

注：可根據(jù)客戶的要求定制不同尺寸，定制可調(diào)上升/下降。

機(jī)器特點(diǎn)：  
①采用雙氣缸上下控制；②恒溫設(shè)計，膜片周邊擴(kuò)張均勻適度；③加熱、拉伸、擴(kuò)晶、固膜一次完成；④加熱溫度、擴(kuò)張時間、回程速度均勻可調(diào)；⑤操作簡便，單班產(chǎn)量大
整機(jī)采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電PID智能溫控儀。
操作步驟：
1．插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；
2．打開電源開關(guān)，將溫度設(shè)定于55℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；
3．將上氣缸開關(guān)撥至“上升”位置，上壓模回至最上方，將下氣缸開關(guān)撥至下降位置，下壓模回至最下方（反復(fù)幾次下氣缸動作，將上升速度調(diào)整至適合速度）
4．松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴(kuò)晶環(huán)內(nèi)環(huán)放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
5．將下氣缸開關(guān)撥至“上升”位置，下壓模徐徐上升，薄膜開始向四周擴(kuò)散，晶粒間隔逐漸拉大，當(dāng)晶片間隔擴(kuò)散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴(kuò)晶環(huán)外環(huán)圓角朝下平放在薄膜與內(nèi)環(huán)正上方。
6．將上氣缸開關(guān)撥至“下降”位置，上壓模下降，將擴(kuò)散后的翻晶膜套緊定位，上壓模回至最上方。
7．將下氣缸開關(guān)撥至“下降”位置，下壓模下降至最下方，取出擴(kuò)晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。

維護(hù)保養(yǎng)：
1．用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機(jī)油潤滑；
2．放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會污染晶片，造成不良品。

注意事項(xiàng)：
1．氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；
2．下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
3．機(jī)器安裝時，應(yīng)正確可靠接地；
4．機(jī)箱內(nèi)電源危險，請勿觸摸；
5．更換加熱管或其它電器元件時，需在電源插頭拔下時方可進(jìn)行；
6．切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機(jī)器，以免產(chǎn)生漏電或燃燒危險。
售后服務(wù)：
產(chǎn)品保修一年，終身維護(hù)。