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信越 X-23-8117散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。 
主要用途
1.晶體管
2.CPU散熱用
3.二極管整流組件
4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
特點
信越 X-23-8117長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
信越 X-23-8117產品提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;
因信越 X-23-8117熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。