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隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求。
這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
石墨片主要用途：
應用于筆記本電腦、大功率LED照明、平板顯示器、數碼攝像機、移動電話及針對個
石墨片散熱原理：
典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成。
散熱片的重要功能是創造出最大的有效表面積，在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移，保證組件在所承受的溫度下工作。
優秀的導熱系數：150～1200W/m.k，比金屬的導熱還好。
質輕，比重只有1.0～1.3 柔軟，容易操作。
熱阻低。顏色黑。厚度石墨片：0.012-1.0mm 黏膠：0.03 mm 超薄0.012MM
熱傳導系數平面傳導 300-1200W/m.k 垂直傳導 20-30 W/m.k
耐溫 400℃
低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%
重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%
高導熱系數：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
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測試項目 |
測試方法 |
單位 |
3K-SBP測試值 |
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顏色 Color |
Visual |
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黑色 |
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材質 Material |
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天然石墨 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.03-2.0 |
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比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm |
1.5-1.8 |
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耐溫范圍 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+400 |
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拉伸強度 Tensil Strength |
ASTM F-152 |
4900kpa |
715PS |
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體積電阻 Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω/CM |
3.0*10 |
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硬 度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore A |
>80 |
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阻燃性Flame Rating |
UL 94 |
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V-0 |
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導熱系數(垂直方向) Conductivity（vertical direction） |
ASTM D5470 |
w/m-k |
25 |
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導熱系數(水平方向) Conductivity（horizontal direction） |
ASTM D5470 |
w/m-k |
500-1200 |
廣泛的應用于照明等電子產品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應用於通訊工業、醫療設備，之內存條，LED基板等散熱。
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