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bga焊臺廠家—深圳市德正智能科技有限公司。廠家直銷!手動光學BGA焊臺 DEZ-R810
DEZ-R810型手動光學BGA返修臺的主要特點:
■?高清觸摸屏人機界面,PLC控制、開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數據,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。
■為保證加熱效果和貼裝精度,上部加熱頭和貼裝頭獨立控制,并采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位;貼裝完成后下部無須移動PCB板,只須移動上部加熱頭即可直接加熱,杜絕了移動PCB板時BGA的位移,保證了貼裝精度和焊接效果;
■?本機采用三溫區獨立控溫,上下熱風 ,底部紅外,三個溫區獨立控溫,加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;
■?采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制。同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
■?PCB板定位采用V型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
■?靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形;
■?配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;
■?采用高清可調CCD彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大、微調、自動對焦、自動校正;并配有自動色差分辨和亮度調節裝置.可手動/自動調節成像清晰度;
■?X、Y軸和R角度均采用千分尺微調,對位精度可達±0.025MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業誤差;
DEZ-R810型返修臺主要參數:
設備總功率:Max 4850W
使用電源:AC 220V 50/60Hz
上部加熱器:800W
下部加熱器:1200W
底部紅外預熱:2700W
PCB尺寸:Max 410×370mm Min 10×10mm
PCB定位方式:V型槽和萬能夾具
溫度控制方式:K型熱電偶、閉環控制
適用芯片尺寸: 2×2~50×50mm
貼裝精度:±0.01mm
設備尺寸:L640×W800×H850mm
設備重量:約68KG