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TES306是北京青翼科技的一款CameraLink轉4路萬兆光纖圖像傳輸模塊,該模塊可以將1路CameraLink Full模式(或者2路CameraLink Base模式)的圖像信號轉換成4路SFP+萬兆光纖信號進行長距離傳輸。
該模塊是一款強大的支持Base/Dual Base/Medium/Full模式/Full Deca 10tap*8bit模式的CameraLink相機/圖像采集卡的光纖延長設備,一般情況下與光纖轉CameraLink設備成對使用。零損耗及通過幾根多模或單模光纖進行透明傳輸,不再受銅質電纜10米長傳輸距離的限制,將CameraLink信號延長至最遠80KM距離。特別的,該模塊支持同時接入多臺相機/圖像采集卡,支持單芯光纖完成長距離傳輸,特別適合于同時傳輸多臺相機圖像以及使用轉臺單光滑環的領域。
技術指標
板載FPGA實時處理器:XC7K160T-2FFG676I;
圖像輸入接口性能:
1.支持2路CameraLink Base數字相機輸入;
2.支持1路CameraLink Full模式輸入;
3.支持80bit Deca模式,最大傳輸帶寬850MByte/s;
光纖接口性能:
1.4路SFP+光纖通道,LC接口,最大支持10Gbps/lane;
2.支持單模或多模光纖,最大傳輸距離80KM;
3.支持多種光纖傳輸協議,支持全雙工/單工模式;
4.支持Serial RapidIO協議,符合V2.1規范;
5.支持Aurora 64b/66b傳輸協議;
6.支持萬兆網絡傳輸協議;
動態存儲性能:
1.存儲帶寬:64位,DDR3 SDRAM,500MHz工作時鐘;
2.存儲容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM;
其它接口性能:
1.1個千兆以太網接口,支持UDP傳輸協議;
2.1個RS232/RS422/RS485多協議傳輸通道;
3.板載FPGA調試接口,用于在線調試;
物理與電氣特征
1.板卡尺寸:100 x 160mm
2.板卡供電:1.5A max@+12V(±5%)
3.散熱方式:自然風冷散熱
環境特征
1.工作溫度:-40°~﹢85°C,存儲溫度:-55°~﹢125°C;
2.工作濕度:5%~95%,非凝結
軟件支持
1.可選集成板級軟件開發包(BSP):
2.FPGA底層接口驅動;
3. 光纖接口開發例程;
4.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成:
應用范圍
1.CameraLink影像分析;
2.高清視頻傳輸與處理;
3.醫學影像分析處理;