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  貼片電容的封裝
  貼片電容可分為無極性和有極性兩類；0805、0603兩類封裝是最為常見的無極性電容，而有極性電容也就是我們平時所稱 的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元 件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C 、D 四個系列。
  貼片電容的分類 貼片電容有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同規格；主要區別是它們的填充介質不同，在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電 容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不 同來選用不同的電容器。 貼片電容的高速發展,帶動著整個電子元器件行業呈持續高速發展態勢。特別是陶瓷貼片電容，是近年來擴張速度最快的電子 元件之一,我國陶瓷貼片電容產量由2000年的1860億只,發展到2000年的6970多億只,年均增長速度大于100%。

貼片電容又叫多層陶瓷電容，主體大部分是由陶瓷構成的，而陶瓷的特性比較易碎。所以，貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產生裂紋。在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產生內應力，導致貼片電容出現裂紋。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
  另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數不同，于是會產生外應力，導致貼片電容出現裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。

電路中貼片電容不拆除前提下測量方法，貼片電容作為被動元器件也是電路中無可或缺的一部分，貼片電容在使用過程中難免會存在擊穿、漏電、燒毀等現象，穩定性是電容的唯一標準，否則很容易出現前面的現象，貼片電容的測試方法可以從外表和數值判斷，外表用肉眼識別，數值則需采用外用表或者數字電橋。

  測量貼片電容的前提：

  1、確認產品規格型號、材質，產品精度(+-5%，+-10%、+-20%)

  2、容量測試儀一臺(萬用表或電橋)

  3、設置儀表、調整測試頻率、電壓、產品精度、損耗值。

  貼片電容不拆除前提下測量方法：

  方法一、安全一點的辦法用萬用表的二極檔一針接地另一針分別測電容的兩端兩端響說明短路。

  方法二、一般小貼片電容的阻值為無窮大，阻值異常就更換。容量變小，萬用表無法測量，直接替換。