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北京華諾激光加工中心（雷經理：138 0116 4158）我公司近幾年引進先進的激光切割設備，以及專業的加工技術，可以切割FPC軟板、軟硬結合板、FPC覆蓋膜，還滿足在精密器件精細切割的需求。

我公司采用非接觸性的紫外激光切割方法，還可以切割：焊有元器件的電路板，PI保護膜，玻璃產品，柔性電路板等。其產品特點表現如下：1、采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期；2、切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀；3、切割邊緣光滑、無毛刺、無粉塵；4、能切割復雜圖形，切割速度快，性能穩定，性價比高。

切割范圍： FPC軟板切割，軟硬結合板切割，FPC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。

紫外切割（冷加工）原理：高能量的紫外光子直接破壞許多非金屬材料表面的分子鍵，使分子脫離物體，這種方式不會產生高的熱量，故被稱為冷加工，主要采用紫外激光(波長為355nm)．由于所有的材料都吸收紫外 ，所以其加工材料的范圍寬。

北京華諾激光切割加工中心全體員工竭誠為您服務，您的滿意就是我們的激勵！如果您想了解更多關于激光切割的內容，歡迎撥打我們的電話。垂詢熱線：010-8368 7269 公司地址：北京市豐臺區南三環西路88號春嵐大廈1號樓2單元102室。地鐵10號線紀家廟站B 口。