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中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)調(diào)研分析及投資模式策略建議報(bào)告2020年版


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【全新修訂】：2020年10月
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第1章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概念界定及發(fā)展環(huán)境剖析1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定及統(tǒng)計(jì)口徑說明

1.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備的概念界定

1.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備的分類

1.1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)口徑說明

1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)

1.2.2 行業(yè)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

（1）現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)

（2）即將實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總及重點(diǎn)政策解讀

（1）行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展重點(diǎn)政策解讀

1.2.4 行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃匯總及解讀

（1）行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃匯總

（2）行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃解讀

1.2.5 政策環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀

（1）GDP發(fā)展分析

（2）固定資產(chǎn)投資分析

（3）工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

1.3.2 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展分析

1.3.3 宏觀經(jīng)濟(jì)展望

1.3.4 經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1.4.1 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展

1.4.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長

1.4.3 其他相關(guān)社會(huì)因素

1.4.4 社會(huì)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.5.1 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

1.5.2 存儲(chǔ)芯片制程演進(jìn)

1.5.3 尺寸縮減及3D結(jié)構(gòu)化發(fā)展

1.5.4 相關(guān)專利的申請(qǐng)情況分析

1.5.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

1.5.6 技術(shù)環(huán)境對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展的影響分析

1.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第2章：半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展及設(shè)備所處位置2.1 半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)聯(lián)

2.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)中的位置

2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的影響分析

2.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

（1）全球半導(dǎo)體行業(yè)整體規(guī)模

（2）全球半導(dǎo)體行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

（3）全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

2.2.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

（1）行業(yè)整體發(fā)展情況

（2）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展

（3）半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展

（4）半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展

2.3 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第3章：全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)前景分析3.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）市場(chǎng)規(guī)模

（2）行業(yè)構(gòu)成

3.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（1）區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

（2）品牌競(jìng)爭(zhēng)

3.2 全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.2.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移

3.2.2 中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.3 韓國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.4 北美半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.2.5 日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

3.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備主要企業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）

3.3.2 泛林半導(dǎo)體（Lam Research）

3.3.3 荷蘭ASML（Advanced Semiconductor Material Lithography）

3.3.4 東京電子（TEL）

3.4 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及經(jīng)驗(yàn)借鑒

3.4.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

3.4.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

第4章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析4.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展概述

4.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程分析

4.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展特征分析

4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

4.2.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)供給分析

4.2.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

4.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)分析

第5章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)及競(jìng)爭(zhēng)格局分析5.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資、兼并與重組分析

5.1.1 行業(yè)融資現(xiàn)狀

（1）國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金

（2）投融資事件匯總

（3）投融資所處階段

5.1.2 行業(yè)兼并與重組

（1）兼并與重組現(xiàn)狀

（2）兼并與重組案例

5.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)波特五力模型分析

5.2.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)

5.2.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析

5.2.3 購買者議價(jià)能力分析

5.2.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析

5.2.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析

5.2.6 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)五力模型總結(jié)

5.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

5.3.1 區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)

5.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

5.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全球競(jìng)爭(zhēng)力分析

第6章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)分析6.1 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)構(gòu)成分析

6.2 中國半導(dǎo)體光刻設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.2.1 半導(dǎo)體光刻工藝概述

6.2.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析

（1）光刻技術(shù)原理

（2）光學(xué)光刻技術(shù)

（3）EUV光刻技術(shù)

（4）X射線光刻技術(shù)

（5）納米壓印光刻技術(shù)

6.2.3 半導(dǎo)體光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀分析

（1）光刻機(jī)工作原理

（2）光刻機(jī)發(fā)展歷程

（3）光刻機(jī)市場(chǎng)規(guī)模

（4）光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局

（5）光刻機(jī)國產(chǎn)化現(xiàn)狀

6.2.4 半導(dǎo)體光刻設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.3 中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.3.1 半導(dǎo)體刻蝕工藝概述

6.3.2 半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)發(fā)展分析

6.3.3 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.3.4 半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.4 中國半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.4.1 半導(dǎo)體清洗工藝概述

6.4.2 半導(dǎo)體清洗技術(shù)發(fā)展分析

6.4.3 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.4.4 半導(dǎo)體清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.5 中國半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.5.1 半導(dǎo)體薄膜沉積工藝概述

6.5.2 半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)發(fā)展分析

6.5.3 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.5.4 半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.6 中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.6.1 半導(dǎo)體封裝工藝概述

6.6.2 半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展分析

6.6.3 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.6.4 半導(dǎo)體封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.7 中國半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析

6.7.1 半導(dǎo)體測(cè)試工藝概述

6.7.2 半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)發(fā)展分析

6.7.3 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析

6.7.4 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)分析

6.8 中國半導(dǎo)體制造其他設(shè)備發(fā)展分析

6.8.1 單晶爐設(shè)備

6.8.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備

6.8.3 離子注入設(shè)備

第7章：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析7.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)概況

7.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)代表性企業(yè)案例分析

7.2.1 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.2 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.3 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.4 杭州長川科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.5 蘇州賽騰精密電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.6 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.7 北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.8 武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.9 北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.10 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.11 沈陽拓荊科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.12 上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.13 長春國科精密光學(xué)技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.14 北京華卓精科科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

7.2.15 中國電子科技集團(tuán)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備戰(zhàn)略布局及最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

（6）企業(yè)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

第8章：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資機(jī)會(huì)分析8.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資潛力分析

8.1.1 行業(yè)生命周期分析

8.1.2 行業(yè)發(fā)展因素分析

（1）驅(qū)動(dòng)因素

（2）阻礙因素

8.2 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

8.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資特性分析

8.3.1 行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

8.3.2 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

8.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值與投資機(jī)會(huì)

8.4.1 行業(yè)投資價(jià)值分析

8.4.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

8.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

8.5.1 行業(yè)投資策略分析

8.5.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄
圖表1：本報(bào)告的主要數(shù)據(jù)來源說明

圖表2：截至2020年8月底半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表3：截至2020年8月底半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策匯總

圖表4：截至2020年8月底半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展政策解讀

圖表5：截至2020年8月底半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中長期規(guī)劃匯總

圖表6：截至2020年8月底半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展中長期規(guī)劃解讀

圖表7：半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代歷程

圖表8：存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)演變

圖表9：中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析

圖表10：2008-2019年7月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額（單位：億美元，%）

圖表11：2009-2019年H1中國集成電路行業(yè)銷售額（單位：億元，%）

圖表12：2009-2019年7月中國集成電路行業(yè)產(chǎn)量（單位：億塊，%）

圖表13：2009-2019年H1中國集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷售額占比情況（單位：%）

圖表14：2009-2019年H1中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）

圖表15：2018年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額前十城市排名（單位：億元）

圖表16：2018年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域情況（單位：%）

圖表17：2009-2019年H1中國集成電路制造業(yè)銷售額和增長情況（單位：億元，%）

圖表18：2009-2019年H1中國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長情況（單位：億元，%）

圖表19：中國集成電路封測(cè)業(yè)區(qū)域占比情況（單位：%）

圖表20：2013-2020Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）

圖表21：中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司基本信息表

圖表22：截至2019年中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖

圖表23：中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表24：北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司基本信息表

圖表25：截至2019年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖

圖表26：北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表27：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司基本信息表

圖表28：截至2019年沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖

圖表29：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表30：杭州長川科技股份有限公司基本信息表

圖表31：截至2019年杭州長川科技股份有限公司與實(shí)際控制人之間的產(chǎn)權(quán)及控制關(guān)系方框圖

圖表32：杭州長川科技股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表33：蘇州賽騰精密電子股份有限公司基本信息表

圖表34：蘇州賽騰精密電子股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表35：盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司基本信息表

圖表36：盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表37：北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司基本信息表

圖表38：北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表39：武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司基本信息表

圖表40：武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表41：北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司基本信息表

圖表42：北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表43：上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司基本信息表

圖表44：上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表45：沈陽拓荊科技有限公司基本信息表

圖表46：沈陽拓荊科技有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表47：上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司基本信息表

圖表48：上海至純潔凈系統(tǒng)科技股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表49：長春國科精密光學(xué)技術(shù)有限公司基本信息表

圖表50：長春國科精密光學(xué)技術(shù)有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表51：北京華卓精科科技股份有限公司基本信息表

圖表52：北京華卓精科科技股份有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析

圖表53：中國電子科技集團(tuán)有限公司基本信息表

圖表54：中國電子科技集團(tuán)有限公司發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢(shì)分析