bga 返修臺(http://alidinghua.1688.com/)主要參數：
描述：

1.         嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。

2.         高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合CPU中央處理器和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

3.         PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.         靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
http://www.dh-bga.com.cn/