（銀焊膏）

使用范圍：配合銀基釬料釬焊銅及銅合金、不銹鋼、硬質合金、金剛石聚晶片等多種材料，可用于爐中釬焊、火焰釬焊、高頻釬焊。
　　物理狀態：白色粉末狀。顆粒度≤150μm，密度1.3-1.4
　　焊前準備：為了取得最佳釬焊效果，釬焊接頭接觸表面要采用機械或化學方法清理，確保氧化物或有機物徹底清除，接頭端面不可過于粗糙，不得粘附金屬顆粒和其他污物，不銹鋼表面不得用金屬絲刷子擦刷。
　　焊接操作：將銀焊粉用純凈水調成糊狀后涂于工件焊口處，或先將釬料加熱后粘著焊粉使用，焊縫間隙不得過大。一般在0.01-0.05mm�；鹧驸F焊時。通常宜用中性焰，操作時應盡量避免火焰直接加熱釬料和釬劑。
　　焊后處理：焊后殘渣可用熱水或用10％檸檬酸浸泡。使用銀焊粉FBl06s或FB308S時若工件表面外觀要求不高可免清洗。
　　儲運保管：存放在陰涼干燥處，注意防潮，不可食用。產品型號釬焊溫度℃特性用途包裝
　　FB101S550-850流動性好，不吸潮，無腐蝕銅及銅合金鋼及不銹鋼，工具鋼及高溫合金
　　FB102S650-850應用最廠泛的銀焊劑，流動性好，焊渣易清除，易吸潮結塊銅及銅合金鋼及不銹鋼。
　　FB102S-1650-850用水調制使用，流動性好，焊渣易清除，不易結塊銅及銅合金鋼及不銹鋼。
　　FB106S750-950流動性好，活性溫度高，焊件不易氧化，不吸潮無腐蝕工具鋼及高溫合金。
　　FB308S600-750流動性好，活性溫度低，適合高銀釬料，不吸潮無腐蝕，焊后可免清洗鋼與銅的焊接。