YFT315W雙組份有機硅灌封膠

●產品介紹

      YFT315W是雙組份縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

●產品特點

·低粘度，流平性好，適用于電子配件的模壓。

·固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

·耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀，應用后可以延長電子配件的壽命。

·縮合型，脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。

·本產品無須使用其它的底漆，對PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附著力。

●用 途

LED洗墻燈，·電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID燈電源模塊灌封。

●使用方法及注意事項

·混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B應在密封狀態下充分搖動容器，然后再使用。

·當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。

·混合時，一般的重量比是 A：B = 10：1，如果需要改變比例，應對變更混合比例進行簡易實驗后應用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。

·一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內部可能會產生針孔或氣泡，因此，應把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。

·環境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內部產生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

·在固化過程中產生的小分子物質未完全放出前，不要將灌封器件完全封閉、加高溫（>100℃）.若需要完全封閉，在廣東地區，建議夏天3天，冬天7天后方可進行密閉。在膠初步固化后可采取適當加熱（溫度不超過60℃）方式來加速固化。

貯存及運輸：

  1、陰涼干燥處貯存，貯存期為1年（25℃下）。

  2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

  3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！

  4、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。

固化前后技術參數

包裝規格： 22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)