YFT5569B單組份有機硅灌封膠

一、產品特點：

        YFT5569B是低黏度室溫固化單組份有機硅密封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～250℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。本品屬流動的脫酮肟型單組份室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合歐盟ROHS指令要求。

 二、典型用途：

  1、電子電器配件的防潮、防水封裝；

  2、絕緣及各種電路高頻頭板的保護涂層；

  3、電氣及通信設備倒車雷達密封防水；

  4、LED 燈飾 模塊及象素的防水封裝；

5、高溫空氣過濾器、高溫烘箱等工業產品的生產粘接密封，以及高溫管道的密封。

  6、適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于5mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護。

三、使用工藝：

  1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。

  2、施    膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。

  3、固    化：將已灌封的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程，在24小時以內（室溫及55%相對濕度），YFT5569B膠將固化2～4mm的深度，隨時間延長，固化深度逐漸增加，由于深層固化需要的時間較長，因而建議YFT5569B一般用于小型電子元件和薄層灌封,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。

  注：建議厚度大于5mm的灌封選用茵菲特雙組份類型的產品。

 四、注意事項:

        操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。

 五、固化前后技術參數：

        以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

六、包裝規格：

     300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱；45ML/支，200支/箱；

七、貯存及運輸：

  1、本產品需在35℃以下的陰涼干燥環境中貯存，在25℃以下貯存期為9個月。

  2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。小心在運輸過程中泄漏！

  3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。