商鋪名稱:深圳市希順有機硅科技有限公司
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(一)產品描述:
本產品是一種室溫/加溫固化的加成型有機硅材料,由A、B兩部分液體組成。這種雙組分彈性硅膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。當兩組分以1:1重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化為柔性彈性體,本產品適用于電氣/電子產品的灌封和密封。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數量無關。固化時材料無明顯的收縮和溫升。膠料無毒,無腐蝕;完全固化后的材料耐紫外線、抗老化性能好、可修復性好、具有極佳的耐侯性。
(二)性能特點:
●優異的的耐候性,戶外可長久使用。
●不腐蝕金屬及電路板。
●具有優異的耐高低溫性能、電氣性能、絕緣性能、良好的柔韌性。
●具有可拆性,密封后的元器件可取出進行修理和更換,然后用本灌封膠進行修補可不留痕跡。
●流動性好,可快速自流平,并可以使用自動灌膠設備,灌封生產效率高。
●良好的防中毒性能,適合一般有鉛生產電路板、助焊劑及橡膠密封圈的灌封。
●導熱性能好熱阻小,具有良好的阻燃性。
(三)主要作用
用于電子電器、驅動電源、線路板的灌封、密封。
(四)技術性能
測試項目 |
測試標準 |
單位 |
A組分 |
B組分 |
外 觀 |
目 測 |
--- |
白色/淺灰色 |
白色 |
粘 度 |
GB/T 2797-1995 |
mPa·s(25℃) |
1800±400 |
1800±400 |
密 度 |
GB/T 13354-92 |
g/cm3(25℃) |
1.65±0.05 |
1.65±0.05 |
操作工藝:
項 目 |
單位或條件 |
數值 |
混合比例 |
重量比 |
1︰1 |
混合粘度 |
mPa·s(25℃) |
1800±400 |
混合密度 |
g/cm3(25℃) |
1.65±0.05 |
可操作時 |
mins(25℃) |
60~90 |
表干時間 |
指觸干mins(25℃) |
80~120 |
固化時間 |
Hr/℃ |
0.5/60或10/25 |
固化后顏色 |
目測 |
淺灰色 |