日本富士SMT貼片紅膠，FUJI Seal-glo接著劑是應用于SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧樹脂膠，針對各類SMD元件均能獲得穩定的粘接強度。其高速涂敷和低溫固化的特性已得到SONY，EPSON，AIWA，NEC，SHARP，SANYO，OMRON，TOSHIBA，MITSUBISHI，NAMTAI，LENOVO，SEIKO，OLYMPUS，等海內外企業的長期使用。 特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；
③、對于各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；
④、儲存安定性能優良；
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；
⑥、也可用于印刷。
硬化條件 NE3000S：建議的硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒或達到120℃以后100秒；
8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到120℃后100秒；
8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到120℃后100秒；
硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。
使用方法
為使接著劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；
如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；
因防止發生拉絲的關系最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃；
從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；
對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。