高精度超薄切割片主要用于電子信息領域各種電子元器件、光學玻璃以及機械行業精密零部件的精密切割與開槽。具有精度高、‘切縫小’、加工表面質量好等一系列優點。樹脂結合劑切割砂輪對磨粒的把持強度較低、耐熱性較差，但其自銳性好，且彈性好，具有一定的拋光性能，適用于低速、切縫較寬及加工表面質量要求高的場合（如精加工）。金剛石樹脂整體超薄切割片規格：
    金剛石樹脂整體超薄切割片：D30.0-153.0  T0.1-2.0  H25.4-114.3

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