半自動半導體_晶圓切割貼膜機STK-7120



半自動半導體_晶圓切割貼膜機STK-7120規格：
晶圓直徑：8”& 12”；
晶圓厚度：150～750微米；
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；
                單邊,雙邊，V型缺口；
膜種類：藍膜或者UV膜；
             寬度：300～400毫米；
             長度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圓承載環：8”DISCO 或者 K&S 標準；
                   12”DISCO 或者 K&S 標準；
                   客戶制定標準；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓/承載環手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/離子風扇；
切割系統：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；
控制單元：基于PLC 控制，帶5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電220V,5A；
壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670毫米(寬)*1180毫米(深)*1000毫米(高)；
凈重：110公斤；


半自動晶圓切割貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9%；
貼膜質量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥ 80片晶圓；
更換產品時間：≤ 5分鐘。


了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-7120.htm


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