BGA84測試座，一種結構為探針結構， ◆探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損壞錫球；
　　 ◆高精度的定位槽，保證IC定位精確，測試效率高；
　　 ◆測試準確性高，大大減少誤判率；
　　 ◆采用進口雙頭針，探針可更換，維修方便，成本低；
　　 ◆產品通用程度高，只要換IC限位框，即可測試所有內存IC（寬度≤12MM）；
　　 ◆有球無球均可測試（只需更換上蓋的IC壓板）；
　　 ◆測試壽命長，有效測試10萬次以上；
　　 ◆絕緣材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK； 　
　　 ◆測試頻率可達9.3GHz；

另一種叫彈片焊接式測試座，采用夾球式彈片結構，使用壽命2.5萬次，下壓式結構，接觸穩定可靠
同時定制各種※ 專業研發、生產各類BGA/QFN/QFP的Burn-in Socket、Test Socket；
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