3D錫膏厚度測試儀 Z5000

基本功能

測量原理

錫膏厚度測量：平均值、最高點、面積、體積、截面積、XY長寬測量，自動激光識別獲取目標截面輪廓 
2D測量：距離、矩形、圓、橢圓、長寬、面積等測量。統計分析報表自動生成

將被測物放置在視野，激光非接觸照射目標取樣獲取物體表面形狀和截面高度，然后計算選擇區域高度、面積和體積

產 品 特 色

自 動 識 別 激 光

☆ 自動識別目標選框和參照選框內激光。 
★ 測量自動適應基板顏色和反光度，自動修正基板傾斜

高 精 度

☆ 分辨率提高到納米級，有效分辨率56nm（0.056um） 
★ 高重復精度（0.9um），人為誤差減少
☆ 數字影像傳輸：抗干擾，自動糾錯，準確度高
★ 高分辨率圖像采集：有效像素高達彩色130萬像素 
☆ 高取樣密度：測量時每截面超過一千個取樣點， 
　 每毫米400點，平均每顆錫球達8~18取樣點
★ 顏色無關和亮度無關的測量算法，抗干擾能力強，環境光影響降低 
☆ 兩點基板傾斜修正功能
★ 參照補償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 
☆ 高剛性石質底座平臺，Z軸滾柱導軌 
★ 放大倍率高，甚至可測到錫膏顆粒直徑

高靈活性和適應性

☆ 大板測量：可裝夾PCB尺寸達470x670mm，更大可定制 
★ 厚板測量：高達50mm，裝夾上面20mm，裝夾下面最高30mm
☆ 小焊盤測量：最小可測量0.1mm的焊盤
★ LED照明：壽命長
☆ 快速調整裝夾：軌道寬度快速調整 
★ 快速轉換程序：自動記錄最近程序，一鍵切換適合多生產線共享 
☆ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快

3D效果真實

★ 實時自動由截面生成3D模擬圖 
☆ 彩色梯度高度標示，高度比可調 
★ 3D圖全方位旋轉、平移、縮放
☆ 3D顯示區域平移和縮放
★ 3D刻度和網格、等高線多種樣式 

易編程、易使用、易維護

☆ 幾乎無需編程，僅需設置幾個選項 
★ 任意位置圖像顯示時即可立即設置測量
☆ 沒有復雜的運動系統，模組化設計，測量
    頭可拆卸，維護保養容易

統計分析功能強大

☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方
   圖、平均值、標準差、CPK等常用統計參數 
★ 按被測產品獨立統計，可追溯性品質管理，
    可記錄產品條碼或編號，由此追蹤到該編號
    產品當時的印刷、錫膏、鋼網、刮刀等幾乎
    所有制程工藝參數。規格參數可自主

可測錫膏厚度

5~500 um

高度分辨率

0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）

高度重復精度

< 0.9um

體積重復精度

< 0.9%

最大裝夾PCB尺寸

330×670mm （470 x 670mm可選，更大可定制）

XY平臺大小

400×530mm （更大可定制）

PCB厚度

0.1~ >10 mm

允許被測物高度

50 mm（上20mm，下30mm）

PCB平面修正

兩點參照修正傾斜

綠油銅箔厚度補償

支持

測量采樣數據密度

131萬有效像素/視場（單色）

測量取樣間距

2.5um

視場(FOV)

3.2×2.6 mm

放大倍率

約220X

測量光源

650nm 紅激光

最小可測量焊盤

0.1x0.1mm

背景光源

LED照明

影像傳輸

USB數字傳輸

3D模式

色階、網格、等高線模擬圖，任意角度旋轉，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度

測量模式

手動定位和調焦，自動識別激光

測量速度

每次測量約5秒（不包括被測物擺放時間）

測量結果

長、寬、平均厚度、最高厚度、截面積，矩形圓形橢圓形區域的面積、體積等，主要數據可導出至Excel

2D平面測量

圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等

SPC統計功能

平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區），直方圖，規格參數可自主設置

制程優化分類統計

可按照生產線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數、鋼網、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統計，方便探索最佳參數組合

條碼或編號追溯

支持（條碼掃描器另配）

編程速度

基本無需編程，僅需設置幾個選項

電腦配置要求

Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上內存，3D圖形加速，2個以上USB口，1366x768像素以上液晶

功耗

約5W