PI高溫標簽材料  以聚酰亞胺薄膜為基材，涂布特種壓敏膠而成，具有良好的耐化學性和耐磨性，溫度適用范圍-30~320度，對阻焊劑、溶劑型和清潔劑等化學物質具有一定的抗腐蝕作用，使用與高溫和磨損的極端惡劣環境中保持卓越性能。它是專為印刷電子板用字符或條形碼標簽而設計，可經受線路板生產中所面臨的焊接劑、熔融劑等侵蝕。

PI耐高溫不殘膠材料：PI為基材，涂布可打印白色啞面或光面涂層，不透明性耐高溫聚酰亞胺標簽，采用獨特Silicone膠黏和丙烯酸壓敏膠，標簽過爐前可反復撕貼，高溫過爐后標簽從PCB板撕下，不殘留膠水，常被應用于SMT反復過爐夾具上的標識。特別適合熱轉印打印，再保證高質量的前提下，節約您的標識成本。

型號 RX-001                   

耐溫度 -60~300度

面材厚度 50微米

材質 PI

打印適應 UV油墨或熱轉移碳打

表面光澤 白色啞光

 應用范圍：

1、PCB線路板SMT表面貼裝制造工藝的制程控制標識；

2、在制品IC貼標，永久性標識，保修標簽，銘牌標識；

3、產品標識，資產追溯；任何標簽產品需要接觸極端溫度或暴露在烈性化學劑的情況；

4、適用于IT電子、手機、電腦、網卡、電池、汽車電子、電氣、航空、電源等產品的標識標簽