TES601是北京青翼科技的一款基于FPGA與DSP協同處理架構的雙目交匯視覺圖像處理系統平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點/定點DSP TMS320C6678作為核心處理單元，來完成視覺圖像處理算法，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作為視頻協處理單元，來完成視頻圖像的編解碼、緩存以及預處理。該系統能夠適應不同形式的視頻格式輸入和不同形式的視頻格式輸出，可實現基于雙目交匯的目標測量、跟蹤與識別，可廣泛應用于機載或車載設備。

技術指標

FPGA+多核DSP協同處理架構；

視頻圖像接口性能：

   1.1路CameraLink Base數字視頻輸入；

   2.1路PAL制模擬復合視頻輸入，分辨率720x576，25幀/秒；

   3.1路PAL制原始視頻輸出，分辨率720x576，25幀/秒；

   4.1路PAL制處理后視頻輸出，分辨率720x576，25幀/秒；

   5.1路HD-SDI高清數字視頻輸入，分辨率1920x1080@30p；

   6.1路HD-SDI高清原始視頻輸出，分辨率1920x1080@30p；

   7.1路HD-SDI高清處理后視頻輸出，分辨率1920x1080@30p；

   8.1路DVI顯示輸出接口，支持1080P分辨率；

處理性能：

  1. DSP定點運算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

   2.DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

動態存儲性能：

   1.DSP處理節點：64位，4GByte DDR3-1333 SDRAM；

   2.FPGA處理節點：64位，2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互聯性能：

   1.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

   2.DSP與FPGA：PCIe x2@5Gbps/lane；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：158 x 217mm

   2.板卡供電：3A max@+12V（±5%）

   3.散熱方式：自然風冷散熱

環境特征

   1.工作溫度：-40°~﹢85°C，存儲溫度：-55°~﹢125°C；

   2.工作濕度：5%~95%，非凝結

軟件支持

       1.可選集成板級軟件開發包（BSP）：

   2.DSP底層接口驅動；

   3.FPGA底層接口驅動；

   4.板級互聯接口驅動；

   5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅動；

        6.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：

應用范圍

        1.機器視覺；

        2.光電信息處理；

        3.高速圖形處理；