加工定制是
品牌茸晶
型號6360系列
用途半導體制程中，切割各類半導體基材時，用來粘結固定工件用
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供應優勢價格供應獅力昴uv膜
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用途：半導體制程中，切割各類半導體基材時，用來粘結固定工件用。
產品簡介
uv型的切割膠帶，是在各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多種工件的切割工程中使用的膠帶。通常使用紫外線來降低粘著力，使之
更易剝離。
特點
1，品種齊全，膠層有多種厚度(5~25um)
2，減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺
3，實現easy pick-up(容易剝離)
4，對emc(epoxy molding compound半導體環氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有優質的貼附性
5，防靜電型(選項)
一般物理特性
a.slion dicing tape series (for wafer)
item no.
all expandable type
6360
-00
6360
-20
6360
-50
6360
-80
6330
-00
uv / non-uv
uv
non-uv
thickness
(?m)
liner : 38?m
backing
po
（90）
po
（90）
po
（90）
po
（100）
po（90）
adhesive
10
10
10
10
10
total
１００
１００
１００
１１０
１００
peeling strength:
(n/10mm)
(after uv)
sus
2.60
（0.16）
3.20
（0.22）
2.50
（0.08）
0.59
（0.03）
0.39
glass
2.70
（0.18）
3.30
（0.24）
2.60
（0.10）
0.60
（0.03）
0.32
si wafer
(mirror)
2.50
（0.15）
3.30
（0.24）
2.50
（0.09）
0.62
（0.02）
0.32
holding power
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
tensile strength (td/md）
–before uv（n/10㎜）
17/20
17/20
17/20
20/20
16/18
elongation（td/md）
–before uv（％/10㎜）
760/770
760/770
760/770
550/510
700/600
remark (type)
standard
high
adhesion
for chip
flying
easy
pick-up
excellent
chipping
resistance
standard
b.slion dicing tape series (for substrate)
item no.
all uv type
6360
-15
6360
-25
6360
-55
6360
-95
6240
-20
uv expandable type
uv
non-expand
thickness
(?m)
liner : 38?m
backing
po
（150）
po
（150）
po
（150）
po
（150）
pet
（100）
adhesive
10
10
10
２０
３０
total
１６０
１６０
１６０
１７０
１３０
peeling
strength:
(n/10mm)
(after uv)
sus
3.00
（0.22）
3.50
（0.24）
2.90
（0.09）
4.10
（0.10）
4.00
（0.20）
glass
3.20
（0.24）
3.70
（0.26）
3.10
（0.12）
4.30
（0.20）
4.60
（0.30）
si wafer
(mirror)
3.00
（0.22）
3.60
（0.25）
2.90
（0.12）
4.10
（0.12）
4.40
（0.28）
epoxy resin
2.80
（0.30）
3.20
（0.30）
2.70
（0.14）
4.30
（0.20）
4.10
（0.30）
holding power
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
＜0.1mm
tensile strength (td/md）
–before uv（n/10㎜）
30/30
30/30
30/30
30/32
ー
elongation（td/md）
–before uv（％/10㎜）
900/840
900/840
900/840
900/850
ー
remark (type)
standard
high
adhesion
easy
pick-up
for high
bumpy
surface
ceramic＆
glass
substrate