芯片微焊點剪切力推拉力測試機廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器。能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。相比傳統的拉壓力測試，此種測試因為產品細小，布局密度高，對拉壓力試驗機要求高，需要帶顯微放大，測試探針夾具精細，才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱：三軸微小推拉力試驗機，芯片微焊點剪切力試驗機，三軸剪切力測試機