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HL326
符合GB/T: BAg38CuZnSn 相當AWS: BAg-34
說明:HL326是含銀38%的無鎘銀釬料,它具有良好的漫流性和填滿間隙能立,釬縫表面光潔,接頭強度較高。
用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
37.0~39.0 |
35.0~37.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
釬料熔化溫度: (℃)
固相線 |
液相線 |
650 |
720 |
|
|
注意事項:
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2. 釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。