BGA測試座產品特點

獨創方法保證連接定可靠；采用進口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；

產品特點及性能參數：

1. 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
2. 上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
3. 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損壞錫球；
4. 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，測試效率高；
5. 采用浮板結構，對于BGA IC 有球無球都能測,
6. 探針材料：鈹銅(標準)，
7. 探針可更換，維修方便，成本低。
8. 絕緣材料：電木、FR4、
9. 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引腳中心到中心的距離）；
10. 交貨快：最快三天內交貨。

產品服務：

1. 三個月免費保修（人為損壞除外）。
2. 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費
3. 可以免費提供相關的技術支持。
4. 專業研發、生產各類BGA的Burn-in Socket、Test Socket；
5. 專業研發、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
6. 專業制作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網)，可根據客戶要求定做BGA植球臺。
7. BGA返修一條龍服務：專業BGA拆板、除膠、植球、測試，代客燒錄IC。

實拍圖：