PBGA測試治具，采用旋鈕式座頭，壓力均衡，接觸穩定可靠，適用于BGA芯

片的功能測試好壞的驗證和判別。
PBGA測試治具特點：

 采用手動翻蓋式結構和自動下壓式結構，操作方便；

翻蓋的上蓋的IC壓板采用彈壓式結構，能自動調節下壓力，保證IC的壓力均勻；

 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠而不會損壞錫球；

 高精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；

采用浮板結構，對于BGA IC有球、無球、殘球都能測試

 探針材料：鈹銅(標準)，

 探針可更換，維修方便，成本低。

 額定電流: 3A/PIN  絕緣電阻: 1000MΩ （ 500V DC ）

 絕緣體抗電壓:  700V AC/1分鐘

接觸電阻 : 50mΩ Max
 感應系數: 1.5nH (約) 在50 MHz。

工作溫度: -30°C 到155°C
 鍍金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）

頻率可達10.9G。
 探針壽命：30-50萬次
 絕緣材料： FR4、Torlon、PEI

 最小可做到中心跳距pitch=0.4mm；交貨快：最快一天內交貨。