功能測試（FT-Functional Test）是對被測板（UUT-Unit Under Test）提供模擬仿真的運行環境，加載合適的激勵或負載，使UUT工作于各種設計、工作狀態，從而獲取UUT指定點的輸出參數和響應情況，驗證UUT的功能是否良好，測量輸出端響應是否合乎要求的測試方法。
功能測試針對模擬、數字、存儲器、RF和電源電路，通常要用不同的測試策略。測試過程包括大量的重要功能通路測試，結構驗證(硬件錯誤)，將大量模擬/數字激勵不斷加到被測單元(UUT)上，同時監測相應多數量的模擬/數字響應。測試過程要保證完全控制對UUT的激勵響應過程。
隨著電子技術的日益發展，各種新的測試技術不斷涌現，各有側重，相互補充。光學與X射線是針對焊點質量做圖像檢查、飛針或針床的ICT是針對電路的連通及器件本身做電測試。功能測試作為PCBA（Printed Cirruit Board Assembly）的一種測試方法，在生產測試工序中，位于AOI，X-Ray，ICT測試之后，在系統聯機測試之前。FT測試是保證產品到最終應用環境時立刻就能可靠工作的必不可少的手段。FT是檢測UUT整體電性能是否良好的最真實、最準確的測試方法。
ICT，AOI，X-Ray測試方法會有測試覆蓋率低，測點接觸困難，誤判，錯判，等問題，有些UUT通過了這些測試流程，但卻無法確保正常工作。FT的優點是利用電信號對UUT做激勵、檢測、控制、觀察。是最直觀、直接的檢測UUT是否正常工作的唯一準確可信的手段。特別是一些需要工廠調試、校準等過程參與的工序，FT的作用是無可替代的。
功能測試可以在產品制造周期的不同階段實施。首先是工程開發階段，通過FT在系統生產前驗證新產品功能；然后在生產中，通過對電路板級的功能測，降低缺陷發現成本(遺漏成本)；最后在應用現場，它可以現場發現問題，現場解決，保證功能正常而不必送回工廠修理。

主要用途：
??? 其測試自動化程度高，可提高PCBA?測試效率和精度，避免人為因素的干擾；可以縮短電路板檢測、調試的周期和時間，為企業節省開支；可將生產線上的各種測試環節進行優化，簡化質量管控工序和方法；用戶通過簡單編程，即可使用，培訓時間縮短�？梢詰�用于一切電路板PCBA的功能檢測領域，適用于汽車電子、航空航天、軍工、交通、醫療，通訊等各種電子產品。