2英寸雙拋硅片半導體晶圓wafer 激光切割 小孔加工
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產品價格:¥74(人民幣)
  • 規格:300*250mm
  • 發貨地:天津
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      華諾激光一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發展,在天津設立分公司, 公司產品等到了廣大客戶的一直好評,并與 北京理工大學、南京工業大學、大連理工、溫州大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。


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