ＣＰＵ導熱硅膠墊工廠
基本介紹：
　導熱硅膠片、導熱軟矽膠墊、導熱矽膠、絕緣導熱軟性硅膠片的工藝厚度從0.3mm~10mm不等,成品規格是厚度*200*400MM，也可以根據客戶的要求裁切成一小片的直接使用。專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設備小型化超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.如客戶要求產品具有超強的粘性，我司也能單雙面背膠帶或刷膠水。

優點：
導熱系數:1.2W -- 6.0W.
溫度范圍：-40 -- 220度.
耐電壓：大于4KV.
硬度:13 -- 50度.
厚度及規格:0.3~10MM*200*400MM.
產品性能:導熱,絕緣,填充,自黏，防震,防火等
使用范圍:大功率電源,液晶電腦用電源適配器,LED顯示屏/大功率燈飾.路燈,電腦主板,電腦顯卡,電腦內存條,各種電腦控制器,監視器,電動車控制器等一切大功率需要散熱絕緣之部位.用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）




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