日本三菱化學填料面世已有40多年歷史，其中DIAION和SEPABEADS品牌大孔吸附樹脂享譽全球。它以吸附量高，顆粒均勻，機械強度好，不易破碎，殘留物少，預處理方便而聞名世界，主要包括HP、SP系列（以聚苯乙烯－二乙烯基苯為基體）和HP2MG系列（以甲基丙烯酸酯為基體）。MIC-GEL精細分離填料是在DIAION和SEPABEADS基礎上設計的，它包括離子交換樹脂和可用在反相色譜方面的無官能團的聚合物為基體的樹脂和其他產品。MIC－GEL填料提供的粒徑從4μm 到300μm，用于生物、制藥、環保、食品等領域的分析和制備。
部分型號如下：
大孔吸附樹脂-以聚苯乙烯-二乙烯基苯為基體的HP20、SP207、HP2MGL、SP825L、SP825、SP850、SP700、SP70等；
大孔吸附樹脂-以聚甲基丙烯酸酯為基體的HP2MGL；
精細分離填料CHP20P、HP20SS、CA08P、CHP2MGL等。

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