銀粉

技術參數

備注：根據用戶需求可提供不同粒度的產品。 產品性能

    1銀粉末低松比、流動性好；

    2銀粉末導電層表面平整，導電性好；

    3高性能導電填充材料，具有良好的抗氧化性．廣泛應用于電子漿料、電子產品的導電、電磁屏蔽、抗菌殺毒。 應用方向

    1薄膜、超細纖維；

    2 ABS、PC、PVC等塑料基材；

    3抗菌、抑菌劑；

    4用做高溫燒結型導電銀漿和低溫聚合物導電銀漿。

貯存條件     本品應密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜長久暴露于空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果，另應避免重壓，勿與氧化劑接觸，按照普通貨物運輸。