HL308銀焊條斯米克72%銀焊條HL207銀焊條
HL308銀焊條斯米克72%銀焊條HL207銀焊條
產品價格:¥1(人民幣)
  • 規格:齊全
  • 發貨地:上海
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    商品詳情

      上海斯米克HL207銀焊條

      飛機牌HL207是低銀的銅磷釬料,含有一定量的錫,故釬料熔點較低,具有良好的流動性和填滿間隙的能力。
       用途:廣泛用于電機制造和儀表工業釬焊銅及銅合金。
       釬料化學成分(質量分數)                                %

      Ag

      Sn

      P

      Cu

      4.5~5.5

      9.5~10.5

      4.8~5.8

      余量

      釬料熔化溫度                                            

      固相線

      液相線

      560

      650

       釬料力學性能(值例供參考)

      釬料強度/ MPa

      母材

      Rm/MPa

      τm/MPa

      250

      純(紫)銅

      144

      168

       供應規格(mm:
      直條釬料直徑(長度為500)為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.05.0、6.0;
      扁絲釬料為1.3×3.2×500;
      鑄條釬料為4×5×350;
      片狀釬料為(0.02~0.05×10~12)。
       注意事項:
      1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
      2、釬焊銅和銀不需要用釬焊熔劑,但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。

       

      上海斯米克HL308銀焊條  斯米克72%銀焊條

      相當國標BAg72Cu    相當AWS 飛機牌BAg-8熔點:779-780

      用途:銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明:HL308是含銀72%的銀基釬料,不含易揮發元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
       HL308用途:適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
       HL308釬料化學成分(質量分數)                                %

      Ag

      Cu

      71.0~73.0

      27.0~29.0

       HL308釬料熔化溫度                                            

      固相線

      液相線

      779

      779

       HL308釬料力學性能(值例供參考)

      釬料強度/ MPa

      母材

      Rm/MPa

      τm/MPa

      343

      純(紫)銅

      177

      164

       HL308直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.62.0、2.5、3.0、4.0

       HL308注意事項:
      1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
      2、除在真空或保護氣氛中釬焊外,須配銀釬焊熔劑共同使用。

       

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