上海斯米克30%銀焊片35%銀焊片HL314銀焊片
上海斯米克30%銀焊片35%銀焊片HL314銀焊片
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    商品詳情

      30%銀焊片35%銀焊片HL314銀焊片

      BAg56CuZnSn 

      Bag-56BSn(BAg-7) 

      HL321/L321 

      HAG-56BSn,含銀56% 

      是銀、銅、鋅、錫合金,具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點,最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。 

      BAg60CuSn 

        

      含銀60% 

      主要化學成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導電性能好應用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好 

      BAg62CuZnP 

        

      含銀62% 

      要化學成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:釬焊溫度725-850℃,有較好的還原能力應用:適用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接 

      BAg65CuZn 

      HL306/L306 

      YG306) 

      含銀65% 

      用于:熔點較低,釬焊接頭有良好的強度和塑性,漫流性良好,釬縫表面光潔,適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金,鋼及不銹鋼,常用于食品器皿、波導的釬焊。 

      BAg70CuZn 

      HL307/L307 

      YG307) 

      含銀70% 

      主要化學成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:釬焊溫度為755-855℃,導電性好,塑性好,強度高應用:適用于銅,黃銅的釬焊 

      BAg72Cu 

      Bag-8) 

      HL308/L308 

      YG308) 

      含銀72% 

      主要化學成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:釬焊溫度為825-925℃,導電性好,不容易揮發應用:適用于電子管及真空器件,釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件 

      BAg72CuLiBag-8a) 

        

      含銀72% 

      主要化學成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導電性好,不容易揮發,適用于電子管及真空器件的釬焊,還可釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件。 

      Bag72CuNiLi 

        

      含銀72% 

      主要化學成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導電性好,不容易揮發,適用于電子管及真空器件的釬焊,還可釬焊鉬,鎳及銅等可閥元件。添加了鎳,使焊縫的強度增大,更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。

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