低空洞率無鉛錫膏是凱拓納米針對當前SMT無鉛錫膏在電子行業使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞問題，參照ROHS、IPC標準開發的一款生產SAC305無鉛錫膏，該產品有良好的保濕性和焊接性能，空洞率低，可以滿足電子行業中絕大多數低空洞需求電子產品的焊接，直通率達到99%以上,高端環保。
錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？
錫膏產生焊點空洞原因：
1.中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；
2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；
3.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果最后凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；
4.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；
5.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；
錫膏產生焊點空洞預防措施：
1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；
2.中助焊劑的比例要適當；
3.避免操作過程中的污染情況發生。
凱拓納米地空洞錫膏優勢：
1、免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；
2、印刷效果好，使用壽命長；
3、BGA空洞率低，爬錫性好，焊點光亮飽滿，不易坍塌；
4、潤濕性好，細小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠，導電性能優異；
5、卓越的印刷性能和脫模性能，微細引腳間距貼裝毫無壓力；

6、采用進口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。