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非直接代換
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換
代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。
4。有些空腳不應擅自接地
內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。
5.用分立元件代換IC
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮：
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
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為加速工業互聯網平臺的創新應用推廣，《工業互聯網創新發展行動計劃（2021―2023）》提出開展 “新型模式培育行動”。2021 年圍繞平臺化設計、數字化管理、智能化制造等工業互聯網平臺新模式新業態發展，征集 498 個工業互聯網平臺創新領航應用案例，進行深入調查研究，旨在呈現當前平臺應用的整體情況、平臺服務供需情況、平臺體系賦能情況和模式創新應用情況。
一、工業互聯網平臺加速賦能產業數字化轉型
目前工業互聯網平臺技術產品創新與行業需求持續磨合適配、平臺應用水平從單項賦能向綜合賦能升級躍遷、平臺應用廣度從試點示范向規�；茝V加速轉變，工業互聯網平臺將產業鏈各要素之間以及產業上下游企業之間緊密結合，將單鏈條串行生產方式轉變為多環節并行的協作方式，從業務流程為基礎的單向價值鏈條向價值網絡過渡。在發現新變化、認識新規律的過程中，新模式、新業態不斷涌現。
1. 打破時空限制，促進企業從物理空間聚集向線上載體聚集轉變
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