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IC200ALG263cpu
非直接代換
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路,改變原引腳的排列或增減個別元件等,使之成為可代換的IC的方法。
代換原則:代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代換后不應影響原機性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如,AFT電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳;后者為雙列直插塑料封裝,兩者內部特性完全一樣,按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝,9、10腳位于集成電路的右邊,相當于AN5620的散熱片,二者其它腳排列一樣,將9、10腳連起來接地即可使用。
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換
代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別,只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列,因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。
4。有些空腳不應擅自接地
內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明,遇到空的引出腳時,不應擅自接地,這些引出腳為更替或備用腳,有時也作為內部連接。
5.用分立元件代換IC
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分,使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮:
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端:
⑵經外圍電路處理后的信號,能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理(連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能)。如中放IC損壞,從典型應用電路和內部電路看,由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成,可用信號注入法找出損壞部分,若是音頻放大部分損壞,則可用分立元件代替。
IC200ALG263cpu
IC200ALG620LT |
IC200MDL240 |
IC200TBM002 |
IC200MDD846LT |
IC200ALG260LT |
IC200CMM020 |
IC200MDL331 |
IC200BEM002CA |
IC200MDL632 |
IC200ALG328 |
IC200ALG262CA |
IC200ALG260 |
IC200ALG321 |
IC200MDL940LT |
IC200CHS003 |
IC200CHS002CA |
IC200MDL742 |
IC200PWB001CA |
IC200ACC001 |
IC200CBL230 |
IC200CHS022CA |
IC200MDL743 |
IC200CHS011 |
IC200MDL650CA |
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IC200ALG430 |
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IC200PWR002 |
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IC200ALG325 |
IC200ALG322LT |
IC200PWR001 |
IC200ALG263 |
IC200CHS002 |
IC200CBL600 |
IC200CBL120 |
IC200MDL650LT |
IC200MDL243 |
IC200ALG630 |
IC200ALG431 |
IC200MDL143 |
IC200MDL140 |
IC200ALG320 |
IC200MDD847 |
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IC200MDD843 |
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IC200MDL940CA |
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IC200PBI001 |
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IC200MDL241 |
IC200ALG264 |
IC200ALG240LT |
三是鞏固優勢產業領先地位。加快5G等新型基礎設施建設,深化“5G+工業互聯網”融合應用,推進6G技術研發。壯大新能源汽車產業,全面提升光伏產業競爭力,推動船舶行業高質量發展。
四是狠抓傳統產業改造升級。培育一批具有資源掌控力和國際競爭力的龍頭企業,大力推進企業技術改造和設備更新,深入實施智能制造工程,全面推行綠色制造,鍛造新的產業競爭優勢。
五是加快培育壯大新興產業。加快人工智能、生物制造、物聯網等戰略性新興產業創新發展,實施先進制造業集群發展專項行動,研究制定未來產業發展行動計劃,加快謀劃布局人形機器人、元宇宙、量子科技等未來產業。
CACR-PR02AD3NR |
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