IC610MDL180RR 接觸器

非直接代換  
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。  
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。  
1.不同封裝IC的代換  
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。  
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換  
代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。  
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換  
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。  
4。有些空腳不應擅自接地  
內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。  
5.用分立元件代換IC  
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮：  
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：  
⑵經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。

IC610MDL180RR 接觸器

IC755CKW07CDM

IC755CKW12CDM

IC755CKW10CDM

IC755ACC15MNT

IC755ACC10PRO

IC755CSS10CDACA

IC755ACCBATT

IC755CSS06RDA

IC755CBS15CDA

IC755ACC12PRO

IC755CKS06RDM

IC755CKS12CDMEP

IC755CKS15CDMEP

IC755CKW07CDMEP

IC755CKS10CDMEP

IC755CKS06RDMEP

IC755CSS06RDACA

HMI-CBL-C82

HMI-CBL-C120

78004654RR

CMP-70004815RR

IC600BF910RR

IC610CHS130RR

IC610MDL180RR

IC655ALG566RR

IC655BEM510RR

IC660BBA020RR

IC660BBA021RR

IC660BBA024RR

IC660BBA025RR

IC660BBA026RR

IC660BBA100RR

IC660BBA101RR

IC660BBA103RR

IC660BBA104RR

IC660BBA105RR

IC660BBA106RR

IC660BBD020RR

IC660BBD021RR

IC660BBD022RR

IC660BBD023RR

IC660BBD024RR

IC660BBD025RR

IC660BBD101RR

IC660BBD110RR

IC660BBD120RR

IC660BBR101RR

IC660BBS102RR

IC660BBS103RR

硬核技術+市場口碑

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  國投創業緊緊圍繞國家目標和緊迫戰略需求的重大領域，聚焦國家科技重大專項、科技創新-2030重點項目、國家重點研發計劃等重大科技項目成果轉化，聚焦先進制造、電子信息、生物醫藥、材料能源等關鍵領域，持續推動關鍵核心技術自主創新不斷實現突破，構建了良好的科技成果轉化投資生態體系，投資了一大批產業帶動性強，技術自主可控，能夠在國際上并跑領跑，具有標志性影響力的科技型企業。

  2022年，國投創業連續收獲清科榜、投中榜、中國股權投資金牛獎、LP智庫等多個行業獎項，榮膺清科2022年度中國股權投資年度排行榜“中國創業投資機構10強”、“2022年中國國資投資機構50強”。

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