1756-IH16IK觸摸屏   

.功能與參數測試 
1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 
能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等. 
2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 
法查出它的上升與下降沿的速度. 
四.晶體振蕩器 
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 
否則只能采用代換法了. 
2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 
容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出. 
3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 
芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 
意短路. 
五.故障現象的分布 
1.電路板故障部位的不完全統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 
3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 
2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 
不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

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• 高功率密度和3D封裝的多路模塊

  3D封裝大幅減小占板面積，有效提高布局密度;

  更靈巧的模塊外形設計，模塊能貼近負載端放置，減小布局帶來的線路損耗;

  靈活方便的多路并聯模式，單一輸入源可降低布板復雜程度，進一步減少線路損耗;

  并聯功能增加模塊的輸出能力，更讓電路工作在多相交錯狀態，減小模塊開關損耗

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Allen-Bradley（羅克韋爾），Schneider（施耐德），Siemens（西門子），GE（通用電氣），ABB，
Omron（歐姆龍），IFM（易福門），Emerson（艾默生），Fanuc（發那科），Foxboro（�？怂共�羅），
Westinghouse（西屋），Honeywell（霍尼韋爾），Panasonic（松下），Mitsubsihi（三菱），
Beckhoff（倍福），Yaskawa（安川），Pepperl+fuchs（倍加福），B&R（貝加萊），Danfoss（丹佛斯）
，Fuji（富士），Festo（費斯托），Phoenix（菲尼克斯），Koyo（光洋），Yokogawa（橫河），
Heidenhain（海德漢），Hydac（賀德克），Hirschmann（赫斯曼），Keyence（基恩士），Moeller（穆勒），
Kuka（庫卡），Kollmorgen（科爾摩根），Lenze（倫茨），Rosemount（羅斯蒙特），LG，LS（產電），
Rexroth（力士樂），Leuze（勞易測），Norgren（諾冠），Pilz（皮爾茲），Pro-face（普洛菲斯），
SMC，Sanyo（三洋），Delta（臺達），Turck（圖爾克），Sick（施克），Sharp（夏普），Eaton（伊頓）
,bently (本特利）