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IC694MDL646CA控制器模塊
非直接代換
非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。
代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應影響原機性能。
1.不同封裝IC的代換
相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。
2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換
代換時可根據各個型號IC的具體參數及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
3.類型相同但引腳功能不同IC的代換
這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經驗與技巧。
4。有些空腳不應擅自接地
內部等效電路和應用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內部連接。
5.用分立元件代換IC
有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復功能。代換前應了解該IC的內部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應考慮：
⑴信號能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端：
⑵經外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應不影響其主要參數和性能）。如中放IC損壞，從典型應用電路和內部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。
IC694MDL646CA控制器模塊
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| 193-EIO-22-120 |
關乎綜合成本更關乎安全
高標準鑄就安裝產品的可靠和品質
九層之臺起于累土，展望中國式現代化提出的制造強國、質量強國等現代產業體系與未來工業模式，對底層基礎和保護產品的高品質高可靠性提出了巨大需求，這其中也包括各類安裝輔件。
"盡管目前國內還沒有針對輔件類產品特別完整的標準或者行規，但ABB一直倡導電氣保護、控制要堅持更高的產品標準，以保障整個系統全生命周期安全用電。"董鋼繼續強調道："產品的高性能歸根結底體現在客戶端便是更高的安全性與可靠性，ABB安裝產品無論在何種惡劣環境或工作過程中都能留出足夠的安全冗余，保障用電的絕對安全，同時產品本身也具有優異的耐性與抗老化性。"
確保安裝產品的安全可靠并非一時之事，而是ABB百余年研發與技術創新的第一要義。時至今日，ABB豐富多樣的安裝產品系列也都有著各自的“安全秘籍”。
例如看似不起眼的小小扎帶，要使其能在各種極端環境下工作，就算部署于零下40度的風力發電站中仍提供正常的性能而不發生脆裂，不僅需要ABB扎帶在材料選用上精心搭配，更得益于在制造過程中保持全檢，甚至每一模都要挑選1-2穴扎帶進行破壞性測試，確保其可靠性。
"如果產品不能在生產與質檢環節發現失效或缺陷，就相當于把廠商應承擔的制造成本轉嫁給用戶，而廠商每查出一個缺陷如果只需用5美分進行改善，那用戶在部署后發現缺陷則需用100倍以上的成本去檢修替換。"董鋼用一組價格對比，生動表達了安裝產品為什么一定要保證安全可靠性的成本價值。
而對于防雷接地應用，ABB提供的防雷接地系統及浪涌保護系統解決方案可全面保護建筑物供配電設備的安全、可靠、持久運行，其中鍍銅類導體采用四維連續電鍍法，任意電鍍層厚度大于0.25毫米，導電性能好，電氣性能穩定。
針對電氣連接產品，ABB從生產制造、實驗測試、出廠檢驗等多個維度將工藝標準化思路及可靠方案提供給客戶，例如ABB接線端頭及冷壓連接器產品原材料采用T1銅為原材料，銅含量為99.99%，端頭表面采用鍍錫工藝，鍍層厚度達到7μm，為端頭提供了更好的耐腐蝕能力。同時，產品通過IEC60352、IEC61238-1-Class B的測試標準，滿足CE認證，相關試驗標準也會在端頭通電溫升和壓接后拉拔力要求方面做更加嚴苛的測試。不僅如此，ABB在端頭產品上使用色標標識，配合壓接模具上的色標使用，從工藝角度將壓接標準化，避免安裝人員使用錯誤工具，導致端頭達不到額定拉拔力。
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