光模塊，翻譯過來應該是optical module。

　　由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管（LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。

10公里萬兆光模塊,40公里10G光模塊,80公里萬兆光模塊分類

根據光模塊功能分類

　　包括光接受模塊，光發送模塊，光收發一體模塊，光轉發模塊等。

　　光收發一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測、IV 轉換以及限幅放大判決再生功能，此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能，常見的有：SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。

　　光轉發模塊除了具有光電變換功能外，還集成了很多的信號處理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監控等功能。常見的光轉發模塊 有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK 等。

　　光收發一體模塊，英文名稱optical transceiver，簡稱光模塊或者光纖模塊，是光纖通信系統中重要的器件。

10公里萬兆光模塊,40公里10G光模塊,80公里萬兆光模塊主要參數分類

　　可插拔性：熱插拔和非熱插拔

　　封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK

　　傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。

10公里萬兆光模塊,40公里10G光模塊,80公里萬兆光模塊封裝來分類

　　1.XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一種可熱交換的，獨立于通信協議的光學收發器，用于10G bps的以太網，SONET/SDH，光纖通道。

　　2.小型可插拔收發光模塊(SFP),目前應用最廣闊。

　　3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足，需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向（BiDi），GBIC單纖雙向（BiDi），SFP+單纖雙向（BiDi），XFP單纖雙向（BiDi），SFF單纖雙向（BiDi）等等。

　　4.RJ45電口小型可插拔模塊，又稱電模塊或者電口模塊.

　　5.SFF根據其管腳又分為2x5，2x10等

　　6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊

　　7.無源光網PON( A-PON，G-PON, GE-PON)光模塊

　　8.40Gbs高速光模塊。

　　9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48）

　　10.存儲模塊，如4G,8G等