導熱相變材料是一種由高導熱填料與相變化化合物混合而成的新型導熱貼片材料，專業用于高速大功率處理器的傳熱界面，產品可在50度時發生相變由固態變成液態，從而保證器件與散熱器的表面充分濕潤，使其形成優良的導熱界面層，導熱相變材料具有像導熱硅膠片一樣可預先成型適合于器件安裝，又具有像導熱硅脂一樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性
   導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導電填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導熱硅膠粘合劑，導熱硅膠灌封料、以及已經硫化成某種形狀的導熱硅膠片、導熱硅膠墊等。