CGA接頭的由來以及使用場合？
CGA 是 Compressed Gas Association 的簡稱，字面的意思為“壓縮氣體協會”，
實際上是指美國壓縮氣體協會，
寧夏G5/8-1/4焊接接頭批發

2017年《電動汽車傳導充電互操作性標準》征求意見終稿的發布，電動汽車及充電樁行業即將具備一個詳細的測試標準。在這個測試標準的監督下電動汽車與充電樁的兼容匹配性將會大大提高。本文將為大家淺析交流樁的互操作性測試標準。測試系統組成標準中首先提及了交流充電樁測試系統的組成，如圖所示。主要包括車輛控制器模擬盒（測試交流充電樁的充電控制過程、異常充電狀態以及連接控制時序等）、交流電源（模擬電網供電特性）、負載（模擬電池消耗充電樁的輸出能量）、測試儀器（測量充電樁的電氣特性及控制信號狀態等）、主控機（控制車輛控制器模擬盒模擬充電過程的不同狀態、采集記錄測試儀器的測量數據生成測試報告）。
這個協會制定了不同種類的特殊氣體的接頭標
準（特別是針對鋼瓶閥門的連接接頭），在這個標準中，針對各種特氣 使用了
不相同的數字編號來區分接頭，比如660 針對的是氨氣（Ammonia),在習慣
上，CGA 660 就是針對氨氣的接頭。很多人根本不知道（也無需知道）美國壓
縮氣體協會，就像我不知道壓縮氣體協會一樣（你知道有壓縮氣體協
會嗎？或者你知道壓縮氣體協會制定的某個標準嗎？）美國壓縮氣體協會還
在不斷地修改接頭的標準，比如到2002年已經出版了標準的第10版。在新的
標準中，有些原有的編號會被移去，而新的編號也會加進來。特氣接頭使用的
實際情況比上面說的還要更復雜一些，不同的氣體有可能使用同一個編號，比
如，BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一種氣體有時也可以使用不同
編號的接頭，比如，CGA 705和 CGA 660 都可用于氨氣。這部分原因可能來
自標準的不斷修改和優化，根據新舊標準制造的接頭可能共同存在于市場上。

寧夏G5/8-1/4焊接接頭批發
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經過改進和提高的CSP，直接在晶圓上進行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術，在技術發展的過程中對以上領域都將起到帶動作用促進電子制造產業進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單，其開發的集成扇出型封裝技術功不可沒。

CGA閥門標準和適用氣體類型      
美國壓縮氣體協會制定了DOT鋼瓶標準和CGA閥門的標準，以利于產業的發展。目前國內從北美進口的鋼瓶氣體大多采用CGA標準的閥門，歐洲進口氣體則大多采用DIN標準閥門。
CGA 200  C2H2
CGA 320  CO2
CGA 326  N2O
CGA 330  C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346  Ar
CGA 350  SiH4、H2Se、D2
CGA 510  C2H2
CGA 520  C2H2
CGA 540  O2
CGA 580  O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590  SF6、O2
CGA 632  PH3、SiH4
CGA 634  HCl
CGA 638  HF、SF4、WF6
 CGA 640  NF3
CGA 642  PH3、SiH4
CGA 660  N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670  SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677  N2
CGA 679  F2
CGA 712  N2O
CGA 714  O2
CGA 716  ClF3、C2F6
CGA 718  Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722  H2S
CGA 724  H2
CGA 870  O2、N2、Air
CGA 910  O2、N2、Air
CGA 950  O2、N2、Air
CGA 960  N2O
寧夏G5/8-1/4焊接接頭批發

其方法是將樣品固定在振動臺上，經過模擬固定頻率（50HZ）、變頻（5-2KHZ）等各種振動環境進行試驗。在一定頻率范圍內進行一次循環結束后，按規定進行檢驗。比如說氧化鋯氧氣含量分析儀，就必須避免振動和沖擊，實驗證明因為由于氧化鋯探頭內部鋯管極易受振動而損壞，氣體分析儀器就不能工作。沖擊試驗用以檢查儀器儀表經受非重復機械沖擊的適應性。其方法是將樣品固定在試驗臺上用一定的加速度和頻率，分別在樣品的不同方向沖擊若干次。