SPS WA204 日本出光工業材料進口介紹：

水分控制：溫度要達到一定高度，脫出吸附在碳酸鈣表面的水分，使之控制在.3%以下。靜電消除：碳酸鈣在混合過程中容易造成摩擦起電，尤其是片狀結構明顯的碳酸鈣，這會造成顆粒嚴重聚集成團，影響分散效果。母料在使用時，會在制品上出現小白點。解決辦法一是配方中加入少量抗靜電劑，二是高速混合的料靜置2小時候再使用。過濾網過濾網是必須設置的，它的作用很大，往往被忽略。過濾網可以將旋轉運動的物料變為直線運動，利用剪切作業進一步塑化物料，調節熔體在機頭中的壓力，過濾雜質和分解物料。成型性能 1.無定形料,吸濕大，吸水率0.2%-0.4%，使用前須充分干燥，并防止再吸濕。保證含水量在0.1%以下。

巴斯夫全球副總裁鄭大慶表示，希望繼續擴大這些技術的應用范圍，讓它們被更多的人接受。其新型紅黃顏料PaliotolYellowK175將在橡塑展上推出。巴斯夫的亞太區高性能材料、工程塑料與聚氨酯解決方案副總裁：ndyPostlethwaite解釋說：過去，只有用含重金屬的顏料才能達到這種顏色效果。這限制了這種顏色在玩具和其他應用中的使用�，F在我們用非常安全的材料來替代毒性材料，這一進步對塑料行業來說很重要。

SPS WA204 日本出光工業材料進口特性：

1.2 將同牌號LLDPE粒子（95%）和塑膠原料粉末（5%）攪拌均勻后，加入雙螺桿擠出機，擠出造粒，制得塑膠原料含量為5%的塑膠原料母粒。此步的關鍵是使塑膠原料粒子在LLDPE基體中形成良好的分散。由于改性后的性能和用途級別相差很大，其加工工藝變數也很大，故應相應調整如下范圍：

的半導體封裝材料供應商羅門哈斯電子材料(RohmandHaasElectronicMaterials)與IBM簽訂了一個聯合開發協議，合作開發以及評估用于新興包裝技術的新材料。該協定將著重于用于IBM的3D封裝技術的光阻材料和支持輔件的評價，和低溫感光性介電材料。羅門哈斯公司和IBM公司還將開發新的材料用于晶圓級和毛細管底部應用。羅門哈斯電子材料公司包裝和加工技術部的主管DavidSchram指出：“我們很高興有機會和半導體市場內的公司密切協作。

SPS WA204 日本出光工業材料進口性能：

塑膠制品切口較敏感，因此設計上要注意。 介電常數在20℃，60～106Hz范圍內均保持在3.5左右，介質損耗因數在60Hz，20～150℃內保持在0.001，介電強度為17kv/mm。

針對相對低加工量，采用MilladNX8聚丙烯透明劑的擠出吹塑成型工藝遠比采用PET的注拉吹成型工藝的性價比更高。位于波蘭克拉科夫的天然公司Bielenda是此類高附加值產品的首批終用戶之一。該公司剛剛將一系列浴油新產品投放市場。為了充分刺激與調動消費者的感官，Bielenda期望采用一款理想的產品包裝。這種包裝需要滿足兩個條件：充分展示產品色彩及透明度；體現其致力塑造的高品質形象。在考慮了PVC及PETG塑料等多種工藝技術及替代性材料之后，Bielenda終采用了含有美利肯高性能透明劑MilladNX8的超清晰為聚丙烯材料制造的擠出吹塑成型瓶裝。

SPS WA204 日本出光工業材料進口應用：

塑膠原料的應用價值1.降低生產能耗，提高產量和生產效率。2.提高產品性能和表面質量。這些塑料制品可能是油茶籽油中鄰苯二甲酸酯污染來源。包裝材料為可能的污染源檢測結果表明，PET塑料瓶均不含鄰苯二甲酸酯，馬口鐵罐內部涂層均不含鄰苯二甲酸酯；PE塑料瓶有2批次含有鄰苯二甲酸酯(鄰苯二甲酸酯總含量為7～8mg/kg)；塑料瓶蓋有4批次含有鄰苯二甲酸酯(鄰苯二甲酸酯總含量為1～9mg/kg)。降低污染風險措施根據污染來源分析，生產過程中避免使用含鄰苯二甲酸酯的塑料制品可以有效防范鄰苯二甲酸酯的污染；包裝材料可選用不含鄰苯二甲酸酯的塑料瓶。