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    鍵合絲特性以及拉伸測試步驟
    發布者:szlw17  發布時間:2023-04-16 09:36:06  訪問次數:

    試驗機功能:

    鍵合絲橋絲拉伸試驗機能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求。廣泛應用于半導體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領

    鍵合絲橋絲拉伸試驗機測試步驟:

    橫向推拉力測試:

    通過軟件將測試頭移動至所測試產品后上方,按開始測試后,軸自動向下移動,當測試針頭觸至測試基板表面后,向觸信號啟動,停止下降,軸向上升至設定的剪切高度后停止。軸按軟件設定參數移動,在移動過程中 Y 軸以一段快速運行,當 Y 軸在移動過程中感應到設定觸發力值時(即開始測試產品),速度會自動調整為二段慢速測試,以保證測試數據的穩定性

    垂直推拉力測試:

    通過軟件將測試頭移動至所測試產品后上方,將夾爪自動夾持樣品,按開始測試后,軸自動向上或向下移動,按照設定速度測試,實時繪制拉力或壓力與形變曲線圖,自動計算測試結果值。

    橫向或縱向摩擦力測試:

    通過軟件設定下壓接觸力將測試頭移動至所測試產品后上方,按開始測試后,軸自動向下移動,達到設定壓力開始進行XY方向勻速運動,過程中Z軸根據壓力變化進行恒定調整,實時繪制拉力或壓力與形變、電阻曲線圖,自動計算測試結果值

    鍵合絲橋絲特性:

    金絲是引線鍵合使用最多的導電絲材料 ,主要有以下幾方面要求:①機械強度:能承受樹脂封裝時所產生的沖擊,具有規定的拉斷負荷和延伸率;②成球特性好:③接合性:表面無劃疵、臟污、塵埃及其他粘附物,使金絲與半導體芯片之間、金絲與引線框架之間有足夠的接合強度;④作業性:不粘絲、直徑精度要高.表面無卷曲現象:⑤焊接時焊點沒有波紋。

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