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    TOSHIBA 東芝超聲波檢查用耦合劑BS-400
    發布者:gzfeican  發布時間:2023-02-08 09:32:27  訪問次數:

    TOSHIBA 東芝超聲波檢查耦合劑BS-400

    TOSHIBA 東芝超聲波檢查耦合劑BS-400

    TOSHIBA 東芝超聲波檢查耦合劑BS-400

    TOSHIBA 東芝超聲波檢查用耦合劑BS-400

    ソニコートBS-400  ソニコートBS-400



    商品詳細

    ソニコート(グリセリンペースト)
    超音波探傷?厚さ測定用接觸媒質

    品番 : ソニコートBS-400
    容量 : 400g/本
    包裝単位 : 10本
    音響インピーダンス : 2.2×10^6kg/m2s
    粘度 : 158Pa?s
    特長 : グリセリンペーストで粘度が高く、特に天井面やパイプ等のタレやすい所、凹凸等の表面の粗い所の検査に最適。
    感度が高く、超音波を確実に伝達する。
    水溶性で後処理が簡単。
    用途 : 造船、機械、橋梁、鉄骨、化學プラントなどの各種構造物や、機械部品、原材料の超音波探傷試験及び、厚さ測定

    東芝検査ソリューションズ

    特長

    世界初の3DSAFT-PA(3次元開口合成法とフェーズドアレイの融合)機能を備えた高解像度?高感度な超音波検査裝置

    • 特長1: 扱いやすいユーザーインターフェイス
      • 10.4インチの大型液晶タッチパネルを採用
      • 簡易でユーザーフレンドリーな畫面設計
      • 超高速でCスキャン、Bスキャン畫像の生成が可能
    • 特長2: 持ち運びに便利なポータブル型
      • バッテリーを內蔵し、AC電源がない場合でも最長4時間の駆動が可能
    • 特長3: 豊富なアプリケーション
      • 垂直探傷に加え、斜角探傷も可能
      • 3D畫像データをベースにしたオフライン解析が可能
      • 簡易な機構とエンコーダー信號の取り込みによる検査システムの構築も可能
    • 特長4: 高度な解析ソフトウェア
      • A、B、Cスキャン畫像の生成やDAC、GATEの設定が可能
      • カラーパレットや閾値の設定による欠陥面積の自動計算も可能

    Matrixeye?LTの寫真

    検査例(適用例)

    • CFRP剝離畫像例

      CFRP剝離畫像例

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    簡易な機構と組み合わせた複合材、金屬製品、金屬配管などの自動検査

    • XYスキャナータイプ

      XYZスキャナータイプ

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    一般探傷用Matrixeye?LT 本體 仕様

    項目 仕様 ※ 備考
    全般 環境溫度 5~35℃
    相対濕度 20-80%結露なきこと
     
    表示 10.4インチ液晶パネル SVGAUSB  
    操作方法 タッチパネル、キーボード、マウス  
    裝置寸法 305 × 210 × 130mm 突起を除く
    裝置重量 約5kg (バッテリー1個搭載時)  
    電源電圧 100-240V ACまたはLiイオンバッテリー  
    バッテリー使用時間 2h、4h (2個使用時)  
    畫像化処理部 畫像更新速度 25 flames/s以上 (送受信:64 × 15相対、畫像範囲:64 × 1 × 512)  
    畫像合成処理 SAFT(開口合成)処理  
    サンプリング周波數 10、20、40、80MHz  
    送受信部 送受信CH數 64ch  
    同時勵振數 1~64ch  
    出力電圧 20~180V  
    ゲイン 0-50dB  
    受信アンプ帯域 0.5~25MHz  
    CPU CPU Atom D510 1.66GHz  
    メモリー 2GB  
    ハードディスク 500GB  
    OS Windows7 Ultimate for EMB  
    プローブ CH數 最大64ch  
    プローブ周波數範囲 2MHz~15MHz  
    外部インターフェイス USB USB 2.0 × 4  
    ビデオ出力 VGA  
    イーサネット 1000BASE-T  
    エンコーダー TTL相當入力6ビット  
    付屬品 キーボード  
    マウス  
    バッテリー2個  
    バッテリー充電器  
    ACアダプター  
    電源ケーブル  
    カップラント(ソニコートBS-400)  

    ※本仕様は予告なく変更する場合があります。

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    一般探傷ソフトウェア 仕様

    項目 仕様 備考
    表示 Aスキャン表示(波形およびSAFT畫像化後)  
    Bスキャン表示  
    Cスキャン表示  
    3面図による3D表示  
    AMP、 TOF表示  
    inch/Metric単位変換  
    データ収集 1軸スキャン(エンコーダー/內部トリガー) 64 × 512で1インデックス最大5000スライスまで収集可能
    1ショット マトリクスプローブにて使用
    オフライン解析 C-Scan再作成?解析機能 Gate、DAC再設定可能
    ソフトゲイン機能  
    Aスキャン表示(SAFT畫像化後)  
    Bスキャン表示  
    Cスキャン表示  
    サイジング(長さ、面積)  
    セッティング タスク管理(測定條件一括管理)機能  
    畫像化領域設定機能
    ?XYZ領域
    ?畫像化開始位置
    ?層數(最大3層)
    ?検査対象形狀(平面/円柱)
    ?斜角設定
     
    送受信パターン設定機能  
    Gate設定:F1、F2、F3、F4-Gate、S-Gate、B-Gate S:Surface、B:Back surface
    DAC設定(32ポイント)  
    エンコーダー調整機能  
    データ保存形式 3D  
    レポート機能 畫面キャプチャー  
    コメント入力  
    その他 Uplink設定(上位ソフトとの通信)  

    ※本仕様は予告なく変更する場合があります。

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