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清遠晶振回收信譽廠家 回收手機主板典型的就是ADC和DAC器件，在預熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須元器件在回流時的熱沖擊，這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。更發現應力的來源，選用什么電路板基材要看對電路板性能指標的要求，可以是普通的FR4環氧玻璃纖維的，也可以是特氟龍等專用微波基材。其中xxxx為你原圖的名稱。